半導體設備行業

半導體已經成為當前技術、產業和經濟競爭的前沿。自2018年以來，美國加強了對半導體產品的出口管制，隨時都有切斷供應的威脅，這削弱了中國對芯片巨大需求的疲軟。根據中國海關總署數據，2019年我國芯片凈進口2,264.3億，貿易逆差2,040億美元。

國內替代進口是的出路。當然，這需要一個過程。2014年，國家成立集成電路產業投資基金，俗稱“大基金”。一期注冊資本987億元。到2019年底，投資基本完成。期間共投入外部項目71個，其中芯片設計投入多，占比37%。效果也非常顯著。近兩年來，在芯片設計領域，華為海思硅、紫光展瑞等國內企業一直在追趕，他們可以與高通、聯發科搶得先機。

但在裝備方面，中國還遠未達到國際水平。2019年營收前10位的半導體設備公司均在美國、日本和荷蘭，國內半導體設備公司2019年營收表現良好。其他人的一小部分。這個收入排名基本上就是市場份額的排名。這與市場份額沒有直接關系。雖然我國近年來大力發展半導體產業，但設備自給率很低，甚至不到15%。我們投資了很多錢，外國公司已經賺了很多錢。

半導體設備已經成為我國半導體產業發展的瓶頸，這當然也是一個投資的機會。去年10月，國家設立了二期專項資金，注冊資金2041.5億元。如果以5倍杠桿計算，社會將被移動?；鹨幠⑦_到萬億級，而在大基金一階段相對較小的半導體設備行業，預計將成為大基金二階段的主要投資方向之一。這里有很多投資機會，這是一個歷史性的投資機會。

回顧過去，我們可以看到，半導體設備市場發生了兩次大爆炸，都是基于芯片需求的爆炸。一次是2000年左右的互聯網浪潮。個人電腦的大規模普及推動了芯片需求的激增，進而帶動了半導體行業的快速發展;二波是移動互聯網浪潮。2007年前后，以iPhone為代表的智能手機的銷售直接推動了工業的發展。我們現在正處于二波浪潮的末期。三波是5G大數據時代的開始?，F在是進行產業部署的好時機。未來十年將是5G和AI的時代。對芯片的巨大需求必將進一步擴大半導體行業和半導體設備行業的市場規模。

2019年，全球半導體設備市場規模為576億美元，較前一年有所萎縮。然而，根據一些晶圓廠未來兩年的擴張計劃，我們可以預測整個半導體設備市場正在上升。時代發展的浪潮是一致的，是可以相互印證的。

芯片從最初的原材料到最終的產品，主要要經過三個主要階段:硅片加工、硅片制造、硅片封裝和測試。多晶硅通過拉晶、切割、研磨、拋光、清洗等步驟轉化為已加工晶片，再通過氧化、光刻、蝕刻、離子注入、生長膜、拋光、金屬化等步驟轉化為集成電路。，經過層層測試和封裝，最終成為合格芯片。每一個步驟都涉及到三到四個過程，每一個過程都使用不同的設備，所以整個過程中有幾十個大大小小的設備。

雖然有很多設備，但重要程度是非常不同的。按設備價值計算，在所有半導體設備中，晶圓制造設備占80.3%左右，檢測設備占8.3%，封裝設備占6.8%，硅片制造及其他設備(如掩模制造設備)占4.6%。在晶圓加工設備中，光刻機、蝕刻機和薄膜沉積設備是核心設備，共占晶圓制造環節設備成本的66%。在半導體制造過程中,薄膜沉積的三個主要過程,光刻,和蝕刻半導體制造過程中最關鍵的環節,它直接決定芯片的分層結構,表面電路模式等,并顯著影響芯片的電氣參數和應用程序性能。

蝕刻設備是晶圓片制造過程中除光刻機外最有價值的設備。蝕刻設備也是近年來發展最快的半導體設備領域。2018年全球蝕刻設備銷售額約100億美元。市場規模約22億美元，近5年全行業復合年增長率達21.32%。

從全球來看，蝕刻設備市場基本上是寡頭壟斷市場，三家龍頭公司占據了90%以上的市場份額?？梢钥闯?，國內的龍頭企業，北方華創和中國微，與國際巨頭的收入和凈利潤差距較大。這是國內半導體設備行業的一個縮影。

另一方面，國內企業PE倍數已達到100+、200+。從傳統的角度來看，它是高而可怕的。然而，在國內進口替代的浪潮下，這些企業正處于高速增長期，與成熟的國際巨頭相比，一些企業的業務尚未達到規模效應。因此，傳統的PE估值方法在看待這些公司時存在局限性。